多了解一些，才能更好地使用导热仪

　　导热仪具有方便、快捷的特点，可自动测试薄的导热材料的热阻抗与热导率参数。这些材料般在电子封装业普遍使用，也可以测试些软的或硬的、半液体或粘性的材料。热导率是描述材料热传导性能的重要参数。仪器通常可以适应测定热导率范围从高到中等的材料，接触压力范围在10~550psi(70~3800Kpa)手动加压或液压，样品温度范围为15~70℃，也可到600—1000℃，后者需要定制装置。
 

　　导热仪的原理：
 

　　该测量能提供些只靠温度测量是无法得到的、非常重要而且详尽的数据，该仪器因为采用校准装置而使其具备了较高精度和准确性。其操作也非常的简便。其广泛应许多行业。原理：该分析基于以下原理：如果薄片的热传导率为λ(kcal/mh℃)，厚度为d(m)，将其接触在热辐射物表面。当达到平衡后，穿过薄片的热传导强度Q(kcal/m2?h或W/ m2)可由以下公式得出：
 

　　Q=λ/d ×△T
 

　　式中△T=薄片两边的温度差，λ，d均为已知数据。
 

　　导热仪的性能特点：
 

　　1. 全自动操作，包括软件
 

　　2. 可选固定平行板或悬浮测试板(根据用户需要定)
 

　　3. 可选样品---温度控制与温度批测试
 

　　4. 标准计算机接口
 

　　5. 内置校验程序